Apple Watch รุ่นถัดไปอาจใช้เทคโนโลยีใหม่ทำให้ Logic Board มีขนาดบางลง

โดยปกติแล้ว Smartwatch จะมีพื้นที่ในการใส่ชิ้นส่วนภายในต่างๆได้ค่อนข้างจำกัดเมื่อเทียบกับสมาร์ทโฟนทำให้หลายๆบริษัทต้องคิดวิธีที่จะลดขนาดของอุปกรณ์ภายในให้เล็กลงอยู่เสมอเพื่อที่จะเพิ่มเซนเซอร์ใหม่ๆได้มากขึ้น ล่าสุดมีข่าวลือออกมาว่า Apple Watch รุ่นถัดไปจะมี Logic Board ที่เล็กลง

DigiTimes เผยว่า Apple Watch รุ่นถัดไปจะให้เทคนิค Resin-coated copper (RCC) หรือการเอาแผ่นฟิล์มทองแดงมาเคลือบเรซินบน Logic Board แทนที่จะใช้วัสดุแผ่นยึดเหนี่ยวที่ไม่นำไฟฟ้าโดยทั่วไปแบบในปัจจุบันแทนทำให้ตัว Logic Board มีความบางลง

โดยการที่ Logic Board บางลงนี้จะทำให้ Apple Watch พื้นที่มากขึ้นสำหรับชิ้นส่วนอื่นๆเช่นแบตเตอรี่หรืออาจจะเป็นเซนเซอร์ใหม่ๆที่จะมาในอนาคตหลังจากที่มีข่าวลือว่า Apple กำลังพัฒนาฟีเจอร์การวัดความดันเลือดและตรวจน้ำตาลในเลือดอยู่

อย่างไรก็ตามจากรายงานของ DigiTimes ไม่ได้ระบุว่า Apple จะใช้เทคนิคนี้กับ Apple Watch Series 10 หรือ Apple Watch Ultra 3 แต่ระบุแค่เพียงว่าเป็น Apple Watch รุ่นถัดไปเท่านั้น

ก่อนหน้านี้ทาง Ming-Chi Kuo เผยว่า iPhone 17 Pro ที่จะเปิดตัวในปี 2025 ก็จะใช้เทคนิค Resin-coated copper สำหรับตัว Logic Board เช่นกัน

ที่มา – MacRumors