iPad Pro ชิป M4 แม้จะบางแต่ยังมีความแข็งแรงจากการออกแบบโครงสร้างภายในใหม่

Apple เปิดตัว iPad Pro ชิป M4 ที่มาพร้อมกับความบางเพียง 5.3มม. และ 5.1มม. สำหรับขนาด 11 นิ้วและ 13 นิ้วตามลำดับ ทำให้ใครหลายๆคนสงสัยว่าด้วยความบางขนาดนี้มันจะไม่หักหรืององ่ายเหมือน iPad Pro ปี 2018 หรอที่รอบนั้นหนากว่านี้ยังมีปัญหาเลย ล่าสุดรองประธานอาวุโสออกมาเผยข้อมูลเพิ่มเติมแล้ว

Arun Maini (เจ้าของช่อง Mrwhosetheboss) ได้สัมภาษณ์ Greg Jozwiak รองประธานอาวุโสฝ่ายการตลาดและ John Ternus รองประธานอาวุโสฝ่ายวิศวกรรมฮาร์ดแวร์ถึงเรื่องดังกล่าวและได้คำตอบมาว่า iPad Pro ชิป M4 ได้รับการออกแบบโครงสร้างภายในใหม่โดยมีการเสริมแผ่นเหล็กใหม่วางไว้บน Logic Board และพาดผ่านมายังตรงกลางเครื่องซึ่งมันช่วยเพิ่มความแข็งแรงของตัว iPad Pro ได้อย่างมาก

นอกจากนี้ตัวแผ่นเหล็กดังกล่าวยังมีหน้าที่ช่วยระบายความร้อนได้อีกด้วย ซึ่งทาง Apple เผยในงานอีเว้นท์ว่า iPad Pro ชิป M4 ระบายความร้อนได้ดีขึ้น 20% จากแผ่นกราไฟท์และใช้ทองแดงในโลโก้ Apple ด้านหลัง

สุดท้ายนี้ก็ต้องมาติดตามดูกันว่า iPad Pro ใหม่นี้จะแข็งแรงจริงอย่างที่ว่าหรือไม่ ซึ่งพี่ Zack จาก JerryRigsEverythings คงเตรียมตัวรอที่จะทดสอบไม่ไหวแล้วแน่ๆ