เครื่องม็อคอัพของ iPhone 13 เผยให้เห็นถึงรอยบากที่เล็กลง

Mac Otakara เผยภาพม็อคอัพแบบ 3D-printed ของ iPhone 13 ขนาด 6.1 นิ้ว ที่มาพร้อมกับรอยบากที่เล็กลงด้วยการย้ายตำแหน่งลำโพงสนทนา และย้ายตำแหน่งกล้อง

จากรูปจะเห็นได้ว่า Apple มีแผนที่จะย้ายตำแหน่งลำโพงสนทนาขึ้นไปวางไว้ด้านบนของรอยบากแทน ซึ่งตรงกับภาพหลุดกระจกหน้าจอของ iPhone 13 ก่อนหน้านี้

เครื่องม็อคอัพนี้คาดว่ามีการทำขึ้นมาจากภาพวาดการออกแบบที่ Apple มักจะส่งให้กับผู้ผลิตเคสก่อนการเปิดตัวอย่างเป็นทางการ เพื่อที่จะได้วางจำหน่ายเคสพร้อมกับวันที่ iPhone วางจำหน่ายได้เลย ซึ่งจากภาพม็อคอัพนี้จะเห็นได้ว่ารอยบากนั้นเล็กลงอย่างชัดเจนจากการที่ Apple ย้ายลำโพงสนทนาไปไว้ด้านบน รวมถึงยังมีการย้ายตำแหน่งกล้องจากทางด้านขวาในปัจจุบันไปไว้ทางด้านซ้ายอีกด้วย

Mac Otakara ยังเผยถึงขนาดของรอยบากใน iPhone 13 ด้วยเช่นกัน โดยรอยบากของ iPhone 13 นั้นจะมีความกว้างอยู่ที่ 26.80mm และสูงที่ 5.35mm เมื่อเทียบกับ iPhone 12 ที่กว้าง 34.83mm และสูงที่ 5.30mm โดยจากสัดส่วนจะเห็นได้ว่า iPhone 13 นั้นจะมีรอยบากที่เล็กลงอย่างมาก แต่จะมีความสูงของรอยบากที่เพิ่มขึ้นมานิดหน่อยเท่านั้น

นอกจากนี้แล้ว Mac Otakara ได้เผยภาพให้เห็นถึงภายดีไซน์ของกล้องหลังใน iPhone 13 อีกด้วย

รอยบากนั้นมาพร้อมกับ iPhone X ที่เปิดตัวในปี 2017 เนื่องจากมี Face ID เข้าไป โดยหลังจากนั้นก็มีข่าวลือมาตลอดว่า Apple พยายามที่จะลดขนาดของรอยบากลงมาตลอด ซึ่งคาดว่า iPhone 13 ในครั้งนี้ Apple จะทำได้สำเร็จแล้วจริงๆ

ที่มา – MacRumors