ชิปสำหรับประมวลผล Face ID จะมีขนาดเล็กลงถึงครึ่งหนึ่ง

รายงานจาก DigiTimes เผยว่าชิปที่ใช้สำหรับประมวลผลการทำงานของ Face ID จะมีขนาดที่เล็งลงประมาณ 40-50% และจะนำมาใช้กับ iPhone และ iPad ปลายปีนี้

ชิปสำหรับประมวลผล Face ID ที่ Apple มีการลดขนาดลงมีชื่อว่า VCSEL, ซึ่งมันจะช่วยลดการใช้จ่ายในการผลิตสำหรับ Apple ด้วย เนื่องจากขนาดที่เล็กลงจึงทำให้ผลิตชิปได้มากขึ้นในจำนวนเวเฟอร์ (วัตถุดิบผลิตชิป) เท่าเดิม

การออกแบบชิป VCSEL ใหม่ของ Apple นั้นจะทำให้ Apple สามารถที่จะใส่ฟังก์ชันใหม่ๆเขาไปได้ แต่ DigiTimes ไม่ได้มีการบอกอะไรเพิ่มเติมในส่วนนี้, ซึ่งจริงๆแล้วการลดขนาดลงอาจจะเพียงแค่ทำให้ iPhone มีพื้นที่เพิ่มเติมในการใส่แบตลงไปเพิ่มก็ได้

โดยชิป VCSEL ขนาดเล็กนี้คาดว่าจะถูกนำมาใช้กับ iPhone และ iPad ที่กำลังจะถูกเปิดตัวในปลายปีนี้เป็นต้นไป แต่กลับไม่มีรายงานออกมาว่ามีโอกาสที่มันจะถูกนำมาใช้งานใน Mac ด้วยหรือไม่

ก่อนหน้านี้มีข่าวลือออกมามากมายว่า iPhone 13 จะมีการลดขนาดของรอยบางให้เล็กลง ไม่แน่ว่าการลดขนาดชิปสำหรับ Face ID อาจจะมีส่วนช่วยในเรื่องนี้ด้วยก็ได้

ที่มา – MacRumors